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提供產品用途、目前階段、主要限制與預期成果。首次聯絡只需非機密摘要。

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告訴我們,
你正在把什麼做出來。

提供產品用途、目前階段、主要限制與預期成果。首次聯絡只需非機密摘要。

僅供預覽:此表單只會在你的裝置產生文字摘要,不會送出需求、保留時段、收款或上傳資料。

毋須提供附件或機密資料。正式表單須另行接上經確認的收件人、後端及收集資料聲明。

開始之前,你可能想知道。

沒有完整規格,能開始嗎?

可以從付費可行性或架構評估開始,先整理需求、限制、主要風險及下一階段工作範圍,再進入完整開發。

是否提供真正 ASIC/芯片訂製?

本方案以板級電子設計與產品工程為主。ASIC 需求須另行核實能力、合作伙伴與交付邊界;此處不預先承諾流片或矽後成果。

只做少量樣機可以嗎?

按工程範圍評估。開發費與製造數量分開計算;少量樣機不代表只需支付板件成本。

可以分享機密設計嗎?

首次只需提供非機密摘要。完整原理圖、源碼或未公開發明,應在保密及安全檔案傳輸安排確定後才分享。