需求定義
功能、限制、風險與驗收條件。
交付流程
開發以階段成果、問題清單與驗收條件管理;必要的變更先確認影響,再納入工作範圍。
03 / 交付路線
每個階段都有約定成果及驗收條件。需要變更時,先確認影響,再納入工作範圍。
功能、限制、風險與驗收條件。
原理圖、PCB、BOM 與整合決策。
測試、問題追蹤與版本修訂。
製造文件、測試流程及首件確認。
約定原檔、版本紀錄及後續責任。
交付流程
交付階段不是所有案型都一樣;下表為可調整的合約框架。
| 階段 | 主要交付 | 客戶確認/階段閘門 |
|---|---|---|
| 需求與可行性 | 功能清單、接口/尺寸/供電限制、架構、風險、初步測試計劃 | 需求基線、排除項目及決策人確認 |
| 電路與 PCB | 原理圖、PCB、BOM、設計檢查、製造需求 | 指定版本的設計審查及投板批准 |
| 原型與整合 | 約定數量的原型、韌體或接口整合(如含)、問題紀錄 | 功能測試結果與已知限制確認 |
| 工程驗證 | 功能/供電/通訊等約定測試、修訂記錄 | 通過約定條件或書面接受例外 |
| 試產準備 | 燒錄/測試流程、治具需求、試產資料、缺陷處理 | 首件與試產結果確認,批准量產或返修 |
| 交付與移轉 | 樣機/批量成品、約定設計原檔、版本、BOM、製造及測試文件 | 清單驗收、維護及後續責任確認 |
Gerber、BOM、CPL/座標檔是 PCB/SMT 製造交接的重要資料;但它們不等於完整產品驗證或法規合規證明。
超出約定基線的工作會記錄為變更並確認影響,不會被默默吸收。驗收是指定決策人的書面確認,不是單方面假設「交了文件就等於已驗收」。
機構/外殼、工業設計、模具、App/雲端、正式認證、第三方實驗室、運輸及稅費、進口責任、額外改版、量產治具與售後。韌體、RF、電源安全、資安、特殊環境或安全關鍵功能,須按能力與專業合作安排評估。